光纤头封接用低温玻璃是一种低温玻璃预制件，具有封接温度低，封接强度高等特点，可实现光纤与金属外壳的直接封接，解决了光纤封接所需的金属化问题，减少生产工序，降低成本。可根据用户需要，提供造粒粉、预制件等。
产品特性
超低温玻璃，封接温度380℃以下。
主要性能指标
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D401-PF
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性能参数
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指标
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封接温度（℃）
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340~380
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热膨胀系数(×10-7/℃)
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75~85
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玻璃密度(g/cm3)
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6.8
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化学稳定性
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= 2 \* ROMAN II级
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体积电阻率（Ω·cm）
（室温、湿度50％）
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>1014
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中国建筑材料科学研究总院技术玻璃